電子領域新著作《半***儲***路》正式出版

分類：電子 發表時間：2024-10-25

　　隨著人工智能(AI)技術的蓬勃發展，各類新型應用已逐漸融入我們的日常生活，成為不可或缺的一部分。而這些AI軟件模型的運行，往往離不開高效的硬件技術來支撐其存儲和處理海量數據。《半***儲***路》正是聚焦于與此密切相關的半導體存儲器技術，為讀者呈現一個全面而深入的知識體系。

　　《半***儲***路》內容涵蓋了半導體存儲器件及其外圍電路的基礎原理，深入剖析了近年來存儲單元隨著工藝節點不斷縮小的發展趨勢，直至達到10納米以下的精度。同時，還詳細探討了通過三維(3D)堆疊技術實現垂直集成的相關技術，為讀者揭示了未來存儲器技術的發展方向。

　　在當今的計算機體系結構中，功能和性能的提升越來越依賴于存儲層級中各個組件的優化。存儲層級，簡而言之，包括片上緩存和片外的獨立式存儲器，如主存儲器(內存)、非易失性內存和固態硬盤等。《半***儲***路》將全面介紹存儲層級中各個級別的半導體存儲器技術，從底層的器件單元結構到頂層的陣列設計，無一不囊括其中。

　　此外，《半***儲***路》還重點介紹了近年來工業界的發展趨勢和最前沿的技術。由于半導體存儲器技術領域發展迅猛，書中的許多討論都是基于2020年的最新技術成果，同時也會對未來的發展趨勢進行合理的預測，為讀者提供前瞻性的思考。

　　《半***儲***路》共分為兩部分：第一部分詳細討論了主流的半導體存儲器技術，為讀者打下堅實的基礎;第二部分則聚焦于多種新型的存儲器技術，這些技術具有改變現有存儲層級的潛力，并介紹了存儲器技術在機器學習或深度學習中的新型應用。

　　既可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供半導體和微電子領域的從業人員參考，為他們的研究和工作提供有力的支持。

　　通過閱讀書中內容，讀者將能夠全面掌握半導體存儲器技術的核心知識，了解最新的技術發展趨勢，為未來的研究和職業發展奠定堅實的基礎。

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文章名稱：電子領域新著作《半***儲***路》正式出版

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