內(nèi)容簡介:

　　應(yīng)用廣泛的電子設(shè)備的功率密度越來越大，而其體積卻越來越小。因此，努力降低設(shè)備中元器件的工作溫度以及各種元件結(jié)合部位的溫度，一直是提高產(chǎn)品可靠性設(shè)計工作的重點。戴夫·S.斯坦伯格所著的《電子設(shè)備冷卻技術(shù)(第2版)》闡述了高溫和溫度循環(huán)對電子設(shè)備元件與電路板和機箱的力、應(yīng)力及疲勞壽命的影響。其內(nèi)容包括電子設(shè)備機箱結(jié)構(gòu)和電路板的冷卻設(shè)計、元器件安裝和冷卻、強迫空氣冷卻、焊點和電鍍通孔的熱應(yīng)力分析、熱循環(huán)環(huán)境的疲勞壽命預(yù)計、電子系統(tǒng)瞬態(tài)冷卻計算、熱管和液體冷卻系統(tǒng)、大型安裝架和機柜的有效冷卻，以及有限元數(shù)學(xué)分析方法的應(yīng)用。《電子設(shè)備冷卻技術(shù)(第2版)》內(nèi)容深入淺出，點面結(jié)合，其設(shè)計方法的基本應(yīng)用范例較多，工程實用性很強，是一本既可作為高等院校的教學(xué)參考書，又可供廣大工程技術(shù)人員設(shè)計參考的工具書。

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